發(fā)布時間：2023-03-22 11:37:14 責任編輯：zjcpme.com閱讀：63
TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器密封填充封裝粘接膠應用方案由漢思新材料提供
案例需求：TC Wafer電熱偶測溫儀器密封填充封裝粘接膠
客戶產品：TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器
(TC Wafer是溫度傳感器直接鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進行實時測量。)
客戶產品結構粘接材質、用膠部位： 膠水作為密封填充封裝
兩個圓形硅片（直徑300mm）的粘合，硅片的中間會有薄電池、FPC軟板藍牙模塊等，夾層膠水厚度大約1-1.5mm
點膠和固化方式（點膠設備及固化設備）：手動點膠
生產工藝流程：點膠、烤箱固化、
用膠要求及測試條件：
1.流動性要好、最好單組份；
2.不導熱、不導電；
3.固化后耐溫：100℃以上（加熱70度以下固化）（整個涂膠過程需要持續(xù)1.5h+）；
4.密封性，收縮率低，固化后無氣孔；
5.固化后硬度85D以上
6,耐腐蝕
漢思新材料解決方案：HS700
經過漢思技術人員討論其生產工藝，推薦HS700底部填充膠給客戶，經過測試確認膠水耐腐蝕性強，對腐蝕性氣體NF3 O3 NH3 HCl HF WF6之類的不會發(fā)生反應。
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