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與您分享環(huán)?；瘜W的膠粘藝術
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項關于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專利（專利號：CN202310155289.3），該專利技術主要解決傳統(tǒng)封裝膠在涂覆后易翹曲、粘接不牢、導熱性不足等問...
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底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應用廣泛，主要作用是提高焊點的機械強度和可靠性，尤其是在應對熱循環(huán)、機械沖擊和振動時。然而，有的產(chǎn)品可能需要進行返修（如更換單個芯片或...
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攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣，主要根據(jù)其固化方式、性能特點和應用場景進行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點：一、低溫熱固化膠（如漢思的低溫黑膠HS600系列）特點：粘接強度高：固化后具有優(yōu)異...
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引線鍵合的定義--什么是引線鍵合？引線鍵合（Wire Bonding）是微電子封裝中的關鍵工藝，通過金屬細絲（如金線、鋁線或銅線）將芯片焊盤與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區(qū)連接，實現(xiàn)電氣互連。其核心原理是利用...
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蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關鍵電子元件封裝部位。以下是其應用的關鍵部位及相關技術解析：1.手機主板芯片封裝處理器與核心芯片：如A系列處理器、基帶芯片等，通過...
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